Компанія Qualcomm представила нове покоління прискорювачів штучного інтелекту — системи AI200 та AI250, що забезпечують у 10 разів вищу пропускну здатність пам’яті та до 768 ГБ оперативної пам’яті на стійку, відкриваючи еру масштабованої та енергоефективної генеративної інфраструктури.
Рішення Qualcomm AI200 та AI250 забезпечують продуктивність масштабу для стійки та чудовий обсяг пам’яті.
Нові рішення створені для логічного виводу (inference) моделей штучного інтелекту у центрах обробки даних і поєднують високу продуктивність, гнучкість і стійкість до енергозатрат, спираючись на фірмові нейронні процесори (NPU) Qualcomm. Компанія підкреслює, що головна мета — «максимізувати продуктивність на долар і ват», зробивши розгортання генеративних моделей ШІ доступнішим і економічно ефективним.
Система AI200 оптимізована для обробки великих мовних і мультимодальних моделей, підтримуючи 768 ГБ пам’яті LPDDR, що забезпечує гнучке масштабування під потреби складних ШІ-навантажень. Наступна платформа, AI250, базується на принципі обчислень «поруч із пам’яттю» (near-memory computing) і демонструє десятикратне зростання пропускної здатності пам’яті при суттєвому зниженні енергоспоживання. Така архітектура дозволяє реалізувати дезагрегований ШІ — модель, у якій обчислення та зберігання ресурсів гнучко розподіляються між вузлами.
Як зазначив старший віцепрезидент Qualcomm Дурга Малладі, «завдяки AI200 та AI250 ми переосмислюємо можливості штучного інтелекту для логічного виводу даних у межах стійки. Ці рішення дозволяють клієнтам розгортати генеративний ШІ з безпрецедентною економічною ефективністю, зберігаючи гнучкість і безпеку сучасних дата-центрів».
Обидва апаратні рішення мають пряму рідинну систему охолодження, підтримку PCIe для вертикального масштабування та Ethernet для горизонтального з’єднання між стійками. При споживанні до 160 кВт на стійку вони забезпечують продуктивність рівня гіпермасштабованих систем, поєднуючи це з екологічною оптимізацією.
У серці цих рішень — повний стек Qualcomm AI, який охоплює рівні від додатків до системного ПЗ. Він підтримує провідні фреймворки, інтеграцію з Hugging Face через бібліотеку Efficient Transformers та пакет AI Inference Suite, що спрощує впровадження моделей одним кліком.
AI200 стане доступним у 2026 році, а AI250 — у 2027-му. Qualcomm планує щорічні оновлення, орієнтовані на підвищення енергоефективності, масштабованості та інноваційності, утверджуючи свою роль лідера у глобальній гонці апаратних рішень для генеративного штучного інтелекту.
#Qualcomm #представила #AI200 #AI250 #прорив #ШІ #для #датацентрів
Source link
